IEC
IEC TS 62647-4-2018 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球
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